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大族レーザー、2025年リングイヤー技術革新賞を再び受賞

2025年5月20日、「2025年レーザー加工業界–リングイヤー技術革新賞」の授賞式が中国・蘇州で盛大に開催されました。業界の専門家、受賞企業の代表、関連団体のリーダー、主要メディアが一堂に会し、インテリジェント製造分野における革新的な進展と未来への展望を共有しました。同日には、「2025年レーザー加工と先端製造技術フォーラム」も併催されました。

 

中国のレーザー加工分野において最も影響力と権威を持つ賞のひとつとして認知されているリングイヤー技術革新賞は、今や業界のイノベーションの指標となっています。今年、大族レーザーは「全自動4ステーションレーザー切断システム」と「誠鐿シリーズ薄型ディスク超短パルスレーザー」という2つの革新的製品で見事に受賞を果たし、同社の技術力とブランド影響力の高さを改めて証明しました。

 

 

受賞製品について

 

01. 全自動4ステーションレーザー切断システム

 

カテゴリ:レーザー加工システム

本システムは大族レーザーが独自に開発したもので、高出力ディスクレーザー光源を搭載し、搬送、切断、AOI検査、仕分けなどすべての工程を自動化した無人運転を実現します。
セラミック基板の高精度なスクライビングおよびセミカット加工に特化しており、デュアルレーザーヘッドと4ステーション回転テーブルの構成により、各加工プロセスがシームレスに連携します。この高度な自動化により、従来の海外技術による独占を打破し、国内の高端装置の産業化を加速します。

 

 

02. 誠鐿(ChengYi)シリーズ薄型ディスク超短パルスレーザー

 

カテゴリ:レーザー装置部品

本製品は、再生増幅技術を用いたイッテルビウムドープ型超短パルスレーザーで、高出力・薄型ディスクレーザーにおける技術的課題を克服し、超短パルス、高安定性、大エネルギー出力を実現しています。
ビーム品質が優れ、指向安定性も高く、狭帯域のスペクトルにより、高効率の高調波発生(2倍波・3倍波)に適しており、3種類の波長オプションを提供。半導体材料、硬脆材料、金属合金、太陽光モジュールなどの高精度微細加工用途に最適です。

 

 

技術革新を通じた業界発展への貢献

 

リングイヤー技術革新賞は、インテリジェント製造産業全体における持続可能性と技術革新のブレークスルーを表彰するものであり、今回は57社から応募された71製品の中から、厳正なオンライン投票と専門家審査を経て、34製品が受賞しました。大族レーザーは「レーザー加工システム」と「レーザー装置部品」の両カテゴリで受賞を果たし、その包括的な実力と技術革新力を改めて示しました。

 

レーザー分野で20年以上にわたる実績を持つ大族レーザーは、今後も研究開発と自主イノベーションに注力し、産学連携を通じて技術進化を推進し、企業のコア競争力を継続的に強化してまいります。

 

今回の二冠受賞は、製品の優秀さに対する評価であると同時に、さらなる挑戦への原動力でもあります。大族レーザーは今後も業界の先進企業と共に、より多くの革新的成果と先端技術を創出し、「中国製造」の高品質発展に貢献してまいります。